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医生入驻免费问医生本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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会议要求,要聚焦“两个维护”,在强化政治建设上铸魂立根。旗帜鲜明讲政治,推动基层党组织实现“五优”目标,落实“第一议题”制度,用好理论学习中心组、机关党建讲堂等载体,加强正确政绩观教育,引导党员干部深刻领悟“两个确立”的决定性意义,做到“两个维护”。要聚焦堡垒建设,在服务中心大局上提质增效。深化“六型”模范机关创建,完善机关党建“三级五岗”责任清单,推进支部标准化规范化建设;抓好党代表推选,省、市、区“两优一先”表彰对象推荐以及红色矩阵建设、“四进四助争先锋”活动、“党群连心・服务惠民”主题党日等各项工作,推动资源向发展一线集聚,促进党建与业务互融互促,取得实绩实效。要聚焦全面从严,在压实党建责任上务求实效。各级党组织书记要扛牢第一责任人职责,落实挂钩联系党支部制度,抓实党建基础保障,强化政策支持和资源倾斜,为基层党组织开展工作创造有利条件。
各党委书记、副书记、党办主任,基层党员干部群众代表参加会议并进行现场测评。
原标题:丰泽区召开2025年度区直机关党委书记抓基层党建工作述职评议会议" width="100%" height="100%" alt="丰泽区召开2025年度区直机关党委书记抓基层党建工作述职评议会议">伪满洲国综合法衙旧址
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本网讯 自3月28日正式通航以来,金安机场已引入各类通航企业10家,包括行业头部企业亿航智能、零重力科技等。截至10月底,金安机场通航飞行总架次2388架次,训练时长321.5小时。
金安机场依托区位优势,着力打造集研发测试、适航认证、场景应用于一体的低空经济综合体。其中,亿航智能EH216-S机型已获得中国民用航空局(CAAC)颁发的全球首张无人驾驶载人电动垂直起降(eVTOL)航空器型号合格证(TC)、生产许可证(PC)和标准适航证(AC)。其全冗余安全设计、智能导航系统及模块化舱体结构代表当前城市空中交通领域的顶尖水平。在金安机场开展的飞行测试,将进一步完善EH216-S机型的运行标准与应急处置机制。同步进驻的零重力科技“ZG-ONE鹊飞”eVTOL机型则展现出垂直起降飞行器的创新潜力。该机型采用顶置十二轴十二桨及100%纯电驱动,可在大幅降低飞行噪音的同时保障稳定性和抗风性,安全性能卓著。“ZG-ONE鹊飞”有自动驾驶功能,可根据规划航线自主飞行,兼具直升机垂直起降灵活性与智能飞行巡航效率,特别适合短途交通接驳任务。
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8月28日,全国工商联在辽宁沈阳发布“2025中国民营企业500强”,安徽省共有11家企业上榜,其中有5家企业来自合肥。
记者从榜单上看到,阳光电源股份有限公司、蔚来控股有限公司、安徽楚江科技新材料股份有限公司、安徽天大企业(集团)有限公司、合肥维天运通信息科技股份有限公司、国轩高科股份有限公司、宝业集团安徽有限公司、金鹏控股集团有限公司、安徽灵通集团控股有限公司、山鹰国际控股股份公司、安徽天康(集团)股份有限公司11家安徽企业入选“2025中国民营企业500强”。
此次民营企业500强入围门槛增至270.23亿元;营业收入总额达到43.05万亿元;净利润合计1.80万亿元;研发费用总额1.13万亿元,研发人员总数115.17万人,平均研发经费投入强度2.77%;纳税总额达1.27万亿元,纳税额超过10亿元的企业有240家,占500强比例为48%。(记者 李后祥)
编辑: 刘晓东" alt="中国民营企业500强发布 我省11家企业上榜" style="display: block;">
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